11月8日，早盤(pán)半導(dǎo)體板塊出現(xiàn)較大幅度調(diào)整，主要是以下兩個(gè)因素所致：第一是市場(chǎng)預(yù)期ASML DUV光刻機(jī)交付受阻，從而使得大陸晶圓代工龍頭大廠計(jì)劃2023年開(kāi)出新產(chǎn)能的可能性變低。第二是臺(tái)媒報(bào)道臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題，同時(shí)確保沒(méi)有客戶(hù)特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

   東方基金權(quán)益研究部認(rèn)為，第一，DUV技術(shù)由日本和荷蘭獨(dú)立發(fā)展，美國(guó)技術(shù)參與較少，ASML向中國(guó)出貨DUV光刻機(jī)也無(wú)需得到美國(guó)授權(quán)，因此DUV對(duì)于大陸地區(qū)發(fā)貨不受到影響。第二，雖然臺(tái)積電向美國(guó)商務(wù)部率先“投降”引發(fā)供應(yīng)鏈擔(dān)憂(yōu)，但半導(dǎo)體行業(yè)韓國(guó)大廠三星、海力士以及德國(guó)英飛凌都尚未回復(fù)美國(guó)商務(wù)部，臺(tái)積電確實(shí)像他所言可能并沒(méi)有透露特定客戶(hù)數(shù)據(jù)。整體看，中美科技競(jìng)爭(zhēng)還是非常激烈，在關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域，中國(guó)還需要加大投資，破解關(guān)鍵技術(shù)，保證我方供應(yīng)鏈安全，建議關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和國(guó)產(chǎn)替代邏輯的標(biāo)的機(jī)會(huì)。

市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。